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Asher

Asher

  • High Throughput 제공이 가능한 (주)ACS의 독자적인 시스템
  • Oxide, PR등 다양한 재질의 공정이 가능하며, Wafer Size, Type 에 따라 간단하게Conversion 이 가능
  • Application: SAW Filter, LED

FEATURES

Full Auto Dual Asher System
Wafer Size : 2inch~6inch
Wafer Type: Si, LT Wafer(180~250㎛)
Process Application : Si-Oxide Etch, PR Ashing
High Plasma Density: RIE Type RF Source.
Loading : 2cassette ,2”X19ea, 4”X8ea, 6”X3ea
Process Module: Single or Dual
Easy Maintenance
Simple Design & Compact Size
Excellent Throughput